半导体激光器石英玻璃打孔切割新技术

现在激光加工工艺不断深入与创新，一种应用较低功率的激光，便能使玻璃分离的玻璃激光切割新技术出现，这一技术不对玻璃造成融化等热影响，这种可控的切割新技术与传统的机械切割工具不同，激光束的能量以一种非接触的方式对玻璃进行切割，形成一条光滑而笔直的裂缝，不会有碎屑和微裂纹出现，因而激光切割的边缘强度大幅提升，且免除了后续的加工。使用激光法可一步切割厚度为0.1mm到4mm的玻璃。影响切割速度的因素有：玻璃的厚度、材料的热膨胀系数以及激光器的输出功率。相比之下，硬质金属轮切割同样厚度同种玻璃的速度比激光快些，但这种差异可被激光切割所带来的经济性和质量优势所弥补。

玻璃激光切割系统经过精心设计，是自动化的成套设备，组成包括：激光器、机床部分、光路部分、冷却装置、数控部分等。因为裂痕是精确地沿着激光光束所划出的痕迹分离，所以可实现稳定的直线切割，也可以切划出非常精确的曲线图案，并都能达到很高的重复性。激光切割玻璃的优越性主要在于：精度高，不产生微裂纹，破碎或碎片问题，玻璃的边缘抗破裂性极高，玻璃边缘保持了光学性能，无需冲洗、打磨、抛光，从而降低了制造成本，不会造成材料损耗等。

激光切割玻璃具备加工速度快、精度高、参数设置简单等明显优势，成为大批量加工的选择。因为激光是非接触工具，没有磨损问题，从而可保证持续、均匀的切割厚度和边缘质量。权威测量显示，平均粗糙度（Ra）小于0.5μm。  因为边缘质量优秀以及自然回火效应，激光切割的边缘强度非常高，与机械法加工后又打磨的样品相比，边缘强度提高80%左右，从而显著改善部件抗损坏的能力。材料强度的提高减少了损坏与损失的可能性，也减少了由于潜在的产品瑕疵而过早的在现场出现故障的问题。这对产品设计而言是一大优势，设计者不仅可以使用更轻、更薄的材料，而且还不影响产品使用寿命。

激光切割玻璃的应用，电子行业中用于装有玻璃的通讯移动产品的制造；包含薄玻璃易碎部件的产品，如传感器、触控板或玻璃外壳，希望减少加工步骤来降低生产成本；现有的生产遇到经济压力需要巨大的生产方式改良等，玻璃激光切割新技术都成为首选。 玻璃激光切割是一项创新技术，已在电子、汽车、建筑行业得到应用，同时该技术能用在加工其他易碎材料，如制造电子行业蓝宝石晶圆的材料，太阳能产业，其他半导体行业常见的材料等。